讨论一下卷三的答案

abcdefg123 wrote:
有把引流孔为交错分布写进独权的没有呢？？我认为交错分布解决了附件3分层的问题。。。有一样的同学不？

哈哈，终于找到一样的了，我自己觉得挺有道理的！！！

12321 wrote:
哦那可能是我理解错了吧，我就以为“自己公司提交（还没有公布）”是自己写的那两个申请了呢，原来还有一个申请啊，ｂｔｗ，时间上也在12各月以内那个是附件４信里说的，还是自己判断的啊？

材料4里落款有时间，就是今天的考试时间。

附件2是最近现技
权1特征是罩+孔

abcdefg123 wrote:
有把引流孔为交错分布写进独权的没有呢？？我认为交错分布解决了附件3分层的问题。。。有一样的同学不？

握手一下,我最开始就是这么写的,但最后在答创造性的时候,觉得定义其解决的技术问题和达到的技术效果的时候很难写.
所以我最终将区别技术特征改成了引流帽.

行动者 wrote:
整整三个小时，才写完卷三。手臂都有点酸了。可心里对答案没底，别看写那么多，一个要点不对，什么都是假的。
特在此抛砖引玉，看看答案如何。
我认为：附件3是最接近的现有文件。第一申请的权1是：一种搅拌装置，……其特征在于……引流帽。
大家给点意见。

顶，我的分案跟楼主一样

finlinden wrote:
——老大，再次握手：咱俩理解的真实差别大啊~！！：）
——我找了3分钟，没有看到前面的两个【待写】的申请的日期，所以，我判断此题所说的优先权，并非以前面两个【待写的申请】作为优先权。——而是以他们自己公司提交（还没有公布）的那个作为优先权——时间上也在12各月以内，——所以，我参照这个【在先申请】来回答的
——究竟是要谁的优先权，我到现在也没把握~~~，呵呵

同意啊,我觉得楼上那些觉得不能要求优先权的是将在先申请理解错了吧?
因为在附件4的客户来信中明确的说了,他们公司自己的在先申请中公开了组分的技术方案的.

我觉得楼上有些同学的第三题思路有点怪啊

自己写了几个权利要求,然后又来论述说自己写的权利要求被对比文件公开,所以不能保护.

如果不能保护,那你当然撰写的时候就要避开不能保护的情况啊.

所以第三题要你论述的就是你所撰写的独权与对比文件相比,为什么能够得到保护的原因.

abcdefg123 wrote:
有把引流孔为交错分布写进独权的没有呢？？我认为交错分布解决了附件3分层的问题。。。有一样的同学不
lssz wrote:
握手一下,我最开始就是这么写的,但最后在答创造性的时候,觉得定义其解决的技术问题和达到的技术效果的时候很难写.
所以我最终将区别技术特征改成了引流帽.

我也是主权特征是：上下中空与杯体底部不相连的引流罩和上面交错分部的引流孔。

因为光写引流罩和引流孔的话，附件3的方案也具有上下中空与杯体底部不相连的引流罩和引流孔，无法比出新颖性和创造性，但附件3的引流孔写死了是均匀分部的而且位置只有上下两处，本案的孔是交错分布的无具体位置限制，与附件3不同。并且孔的交错分部和位置结合罩的下端开口才能达到浆液顺时针流动（附件3逆时针流动）的效果，克服了附件3中逆时针流动带来的颗粒分层不均匀问题，具有实质性特点和显著进步。
凸出的引流帽我做了从权。
不知道对不对。

abcdefg123 wrote:
好像不是交错分布的吧，我就是看到附件3里面说了分层的问题，然后我就联想到孔的分布方式不同能解决这个问题，哎。。。。到现在为止，还没发现一个和我相同的同学。

我和你一样！！！