洛飞 wrote:
非常感谢staroffish,每次与您讨论都是一件非常愉快的事情,总是能从中受到启发,也总能有所提高。刚才在路上,我又想了一下这个包装带粘接力的事,觉得这个说明书公开不充分,只是一个实用新的构思。当然现在没有时间讨论了,等考完后再好好琢磨,这或许是一个经典案例。 有煮三国、煮水浒的,没听说过煮专利的,考试前本也想等考完后好好煮一煮07年这个实务题的,特别是要和sraroffish好好讨论讨论的。比如说本领域的技术人员应该知晓申请日或优先权日之前发明所属领域所有的普通技术知识、能够获知该领域中所有的现有技术,他肯定不能违背本领域的技术原理。该发明要解的技术问题是在保证封装物效力不减退的基础上,能够方便使用,前者是现有技术、是前提,所以其发明点就在于增加一个撕开部件,但是这还只是一个发明构思,也就是如何保证撕开一条不透气包装层而不是把整个外包装层和/或内包装层撕坏,正是提出了撕开部件这一构思后要面临解决的问题,也就是如何实现的问题。而说明书里只是记载了粘接力大小的技术手段,正如我在第一个帖里说的那样,只凭这个手段不能实现所述发明。比如还可举可例子:说明书里记载了不透气外包装层可以是塑料薄膜,而对本领域的技术人员来说,都知道塑料薄膜是有分子取向的,在取向的方向上很容易撕开,而在与取向垂直的方向撕开很不规则或者很难撕开。如果把整个外包装都撕坏了,与对比文件1比就谈不上方便了。
当然肯定有人会说我在钻牛角尖,如果申请人碰到我这种审查员,肯定也会恨之入骨。但如果碰到我这种无效请求人的话,就要划出道来好好比划比划了。
不过,考完后,我已没有这份心情再琢磨它了。如果命题小组的专家有兴趣让他们去研究吧,如果培训中心的老师有兴趣让他们去研究吧,如果还有想不通的人想搞明白让他们去研究吧。我,要让过去的都过去,包括首次失利的09年这个考试。 |