【案例简介】
虽从事专利撰写多年，由于工作中没有碰到过相关案例，因此除了当年考专利代理人的时候看过“要素省略发明”的定义外，几乎已经把“要素省略发明”这个概念忘的一干二净了。
2011年华为起诉中兴用到的“数据卡旋转头”专利（200810006325.5）让我开始思考“要素省略发明”的含义和撰写中需要注意的问题。
当时出于好奇，下载了华为告中兴的“数据卡旋转头”专利（200810006325.5）。以下是该专利公开文本的第一独立权利要求（为了便于叙述，本文以该专利的公开文本为例进行说明，该专利的授权文本与公开文本不同，但并不影响本文的观点）：
一种USB连接件，用于与USB母座相插接，其特征在于，该设备包括：金属焊脚，连接线和基体，所述金属焊脚的一端与所述连接线的一端连接，所述金属焊脚形成于所述基体表面，所述连接线固定在所述基体表面。
看了该专利文本后，发现一个奇怪的问题。该专利说明书中明确提出要解决的技术问题是减小USB连接器（即USB插头）的厚度，但权利要求的技术方案中完全没有解决该技术问题的技术方案。也就是说，所有权利要求中都没有包含与减小USB插头的厚度有关的技术特征。
【主题一：要素省略发明的撰写误区】
上图是现有技术中的USB插头的示意图。华为的这个专利的本意是通过去掉USB插头的外框来减小USB插头的厚度，这也是权利要求中没有出现外框这个概念的原因。我想代理人也许是认为该案属于“要素省略发明”，省略的要素就是现有技术中USB插头的“外框”，因此不在权利要求中提及。
但是，“要素省略发明”真的可以按照这种方式写吗？
按照上述写法，最明显的一个问题是缺乏新颖性。很显然，权利要求1中所要求保护的USB连接件与现有技术中的USB连接件（USB插头）没有任何不同。
缺乏新颖性还不是最致命的问题，最致命的问题是，如果代理人按照这种思路写，很可能会在权利要求中漏掉解决技术问题的必要技术特征，甚至会在整个文本中都漏掉相关的技术特征。
那么，从技术角度分析到底怎样才能减小USB插头厚度呢？
很显然仅仅通过去掉外框是不行的。如上图所示，现有技术中的USB插头去掉外框后，由于厚度减小，USB插头将无法稳定地插入插座中（除非用户愿意在用数据卡的时候下面塞根牙签）。
也就是说，这个技术方案最核心的技术特征是：增加基体的厚度。这一技术特征在权利要求中可以通过具体的数值范围去限定。
实际上，该案所有权利要求中都没有包含上述技术特征，但说明书中多次提到，例如：“基体13只要满足于USB母座插接的厚度即可”，“基体13的厚度为2.2mm～2.45mm等”。
也就是说该案的发明人已经给出了较为完整的技术方案，在这种情况下，代理人没有将其写入权利要求中恐怕不是粗心，而是被“要素省略发明”这个概念误导了，认为该专利属于“要素省略发明”，只需在权利要求中省略相关要素即可。
因此，我的观点是：从撰写角度来讲，根本就没有一种发明叫做“要素省略发明”，因为不可能有一种发明是将现有技术中的某个要素去掉，其它要素完全不用变更。作为专利代理人，应该重点关注那些要素发生了变更。上述观点也许过于武断，但如果采纳上述观点，在撰写时不会犯上述致命错误。
【主题二：技术方案的扩展】
进一步，我认为拿到发明人给出的上述技术方案后还可以对该技术方案进行扩展，下面简要描述下我的扩展思路。
<未完待续>
我明天贴出后半部分，如果感兴趣现在可以去我的新浪博客或微博去看，用我的论坛ID就能搜到，呵呵。
欢迎批评指正。
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