请教：the active surface of wafer是晶片的什么表面？

晶片的做器件的一面，是有效表面？有源表面？

有效表面（active surface）

晶片有效表面

活性表面

A Fractal Study on the Active Surface of Chemistry  
            化学活性表面的分形研究
A method to test the stability of high lead glass CEM is made and some results are obtained. The life test datum with an accumulative count about 10~11 is obtained; The stru-cture and composition of active surface of fatigued CEM are analyzed by using AES. We find the increase of carbon on the active surface is the main cause for the decrease of the CEM gain through the life test. The thicknese of contaminating carbon layer is approximately 50 A. In order to improve CEM\'s bake-resisting property...  
            本文介绍了进行高铅玻璃通道电子倍增器(CEM)稳定性试验的方法与结果,得到了总累计计数约10~(11)的寿命数据。用俄歇电子能谱仪分析了疲劳的CEM的活性表面结构与成份,发现了寿命试验过程中活性表面上碳的增加是CEM增益下降的主要原因,碳层的厚度约为50左右。为了提高CEM的耐烘烤性能,我们还研究了烘烤温度对增益和分辨率的影响,以及烘烤温度与还原温度的某些关系,发现在保持一定电阻率的条件下,还原温度越高,CEM的耐烘烤温度也越高。

晶片有源表面

active在化学中常为”活性“ ， 在电学中常为”有源“

多芯片封装结构- 中国专利技术信息资讯网第一芯片具有一有源表面，第二芯片配置在第一芯片的有源表面上，而第二芯片垂直于第一芯片的有源表面的高度为h1。 ... 一种多芯片封装结构，其特征在于，至少包括：一基板；多个接点；一第一芯片，具有一有源表面，该第一芯片的该有源表面朝向该基板，该 ...
www.dp.org.cn/intellectual-property/patent-CN03205317.7.html - 4k - 补充材料 - 类似网页  

用于涂有绝缘材料层的电子卡的芯片及含该芯片的电子卡植入电路卡前的芯片，包括半导体微板（4），该微板的有源表面备有接触焊盘（5），微板上形成有不同高度的突起（6），微板（4）的有源表面至少部分涂敷厚度大于等于最高突起（6）高度的绝缘材料层（7），该层的形状构成为可自由接触接触焊盘（5）， ...
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