the front and rear sides of the silicon wafers experience
at every point in time identical friction forces, staring directions of the working layers, velocities and accelerations.
in time 怎么变成“瞬时”了呢?
是不是可以译成这样:“硅晶片(晶圆)正反面的每一点按期经受相同的摩擦力和工作层初始方向,并有相同的速度和加速度”
还有就是:at every point中的”point“并不一定是”硅晶片“的point,有可能是别的point(如加工点),那样的话就应该是”硅晶片(晶圆)正反面在每一点……“,可能需要根据技术来判断了,可是俺不是半导体专业的,不太懂。
完全是个人yy,见笑了!