figure 8 shows the cumulated and normalized lengths of the maching traces (grinding marks) found on the ground semiconductor wafers as a function of their orientation with respect to the notch (o) in the form of a histogram.
救命啊,完全看不懂。
cumulated and normalized length:累积归一化长度
grinding mark:抛光痕
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南极雪  注册会员 | 2007-6-9 01:59:46

Re:好多修饰与关系又非常混乱,帮忙啊

figure 8 shows
       the cumulated and normalized lengths of the maching traces (grinding marks)
             found on the ground semiconductor wafers
                as a function of their orientation with respect to the notch
                     in the form of a histogram.

figure 8 shows (in the form of a histogram) the lengths of the traces as a function of their orientation with respect to the notch, wherein the maching traces (grinding marks) is found on the ground semiconductor wafers.
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nurr  中级会员 | 2007-6-9 23:17:24

Re:好多修饰与关系又非常混乱的一个句子的翻译问题,帮忙啊

非常谢谢
易水不很寒  专利工程师/助理 | 2007-6-10 05:23:50

Re:好多修饰与关系又非常混乱的一个句子的翻译问题,帮忙啊

精解
999110  新手上路 | 2007-6-10 05:58:06

Re:好多修饰与关系又非常混乱的一个句子的翻译问题,帮忙啊

在实际操作中.我也经常采用复句,主语谓语宾语都可以进行相关修饰,
不是我喜欢这么做,只是让自己的专利申请看起来地道一点
其实我有一个观点不知道对不对
专利是专利
不是写文章,写的好不好没有关系,
关键是理解了发明人的意图
将发明完整清楚地表达出来
尤其权利项,国内和美国的有一些区别
美国在专利侵权方面的处理是对比产品和权利项,
采用逐一对比原则 and 等同原则
说明书部分只是对权利项进行解释
在中国和一些欧洲国家.
在权利项+说明书.这对平时专利撰写有帮助
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