广东生益科技股份有限公司最新发明专利：多回路同步差异化升温的层压热板及其工作方法201110223029.2；无卤树脂组合物及粘结片与覆铜箔层压板201210208337.2于2014年01月08日获得国家知识产权局授权。
多回路同步差异化升温的层压热板及其工作方法201110223029.2
| 本发明提供一种多回路同步差异化升温的层压热板及其工作方法,该多回路同步差异化升温的层压热板包括:本体及设于其上的数组热源,该本体上对应层压板材的边角部与中间部分设有边角区域与中间区域,数组热源相互独立分设在边角区域与中间区域内,实现分区域加热。本发明的多回路同步差异化升温的层压热板,其本体对应层压板材的边角部及中间部分有边角区域及中间区域,采用相互独立的热源在该两区域内来实现分区域加热,使得在层压板材层压流胶阶段,可针对性只降低边角区域的升温速率,减少边角部的过度流胶,达到改善板材边角厚度的目的,提高板材厚度均匀性,同时避免了板材中间部增强纤维与树脂的浸润不充分而表观产生织纹等的质量隐患。 |
无卤树脂组合物及粘结片与覆铜箔层压板201210208337.2
| 本发明提供一种无卤树脂组合物及粘结片与覆铜箔层压板，所述无卤树脂组合物包含组分及其重量份如下：苯并噁嗪树脂，10-90重量份；聚环氧化合物，10-90重量份；固化剂，1-50重量份；固化促进剂，0.01-1重量份；填料，10-100重量份；及阻燃剂，0-80重量份。使用该无卤树脂组合物制成的粘结片具有较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、及较低的吸水性；使用该粘结片制成的覆铜箔层压板具有较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果及较低的吸水性，且制作该覆铜箔层压板的工艺操作简便，成本低。 |
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