欣旺达电子股份有限公司最新发明专利:一种聚合物电池的封装方法201010152268.9于2013年12月18日获得国家知识产权局授权。

一种聚合物电池的封装方法201010152268.9
的说明书摘要为:

本发明公开了一种聚合物电池的封装方法,该方法包括以下步骤1)按照尺寸要求加工出聚合物电芯,在聚合物电芯上含正负极的顶面四周加工出筒状裙边;(2)分别在聚合物电芯的正极和负极上焊接一镍片,然后将PCM板焊接与镍片上;(3)将电池前盖盖在筒状裙边上,同时将PCM板卡在电池前盖的下方,然后将电池底盖固定于聚合物电芯的底面,得到电池半成品;(4)将电池半成品贴上商标,得到封装好的聚合物电池。本发明方法简单,生产成本较低。
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