负压＋涡流这个特征是哪个结构引起的？

负压和涡流这个特征在对比文件中都没有
个人觉得对比文件将液体流向标示出来应该是有用意的吧？

刀片旋转加上引流罩的空间限制产生涡流，引流罩内部液体排出后内部产生负压。

应该是由刀片旋转，和导流罩及其上面的孔产生的吧。感觉和附件3的原理其实是一样的啊，只不过循环方向不同

“与下盖固定连接、上下开口的中空筒状、有引流孔的引流罩”这一技术特征，刀的旋转使得浆液离心旋转，从引流孔流出，从而引流罩上方出现缺失液体的状态，也就形成了负压，涡流则是旋转即会形成不规则涡流

附件3中的导流筒之所以流向相反是因为它是活动连接，是通过向下推动液体，即推进式搅拌，形成了与本申请相反的液体流向

“与下盖固定连接、上下开口的中空筒状、有引流孔的引流罩”这一技术特征，刀的旋转使得浆液离心旋转，从引流孔流出，从而引流罩上方出现缺失液体的状态，也就形成了负压，涡流则是旋转即会形成不规则涡流

附件3中的导流筒之所以流向相反是因为它是活动连接，是通过向下推动液体，即推进式搅拌，形成了与本申请相反的液体流向

附件3中的导流筒好像说是向下开口的，也就是说上面不开口，而本发明中的的引流罩是上下开口的啊~  我以为是因为这个，所以工作原理不同的呢。晕~
所以独权就加了罩和孔。
不会这么难吧，涉及到技术理解。俺非机械的，也没写过几个案子，机械的一个都没写过，都是半导体的。
现在发现工作上涉及的东西，考试上很多都用不上，难怪那么多人都辞职考啊~