首先，电路专利的撰写有很多方式，比如：
1.输入/输出端连接的模块流
2.电器元件连接的元件连接流
3.电气信号的走向流等等
第一种方法适用于各种电路，复杂的，简单的，通用，因为大部分的电路是公知的，尤其是采用集成电路芯片的电路，申请人通过组合不同的电路实现了特定的目的，所以你可以将整个电路模块化，就是将电路简化为多个模块，通过模块之间的连接来限定技术方案。
比如：
1、一种XXXX装置，包括A模块、B模块和C模块，A模块的输入端和输出端分别连接B模块和C模块，其特征在于：还包括一D模块，该D模块的一段连接B模块，另一端连接C模块。
2、根据权1所述的装置，其特征在于：所述D模块包括。。。。。。。
第一种方法，在说明书中，要说明各模块的连接方式，最好给出具体的电路元件图，并且通过文字将增加的部件的原理、工作过程说清楚，如果必要，还要给出工作流程图。
第二种方法就不细说了，最笨的一种方法，从一个元件说起，将所有的元件连接关系都说清楚了，这个容易出错的，呵呵。
第三种方法我不擅长，有的电路专业出身的老代理人比较清楚的。
上述三种方法中，我认为第一种比较通用一些，适用面比较广，保护范围也比较大的。
另外电源及接地的问题，在第一种方法中，如果不是重要的问题，可以不描述，在说明书中说清楚就可以了，第二种方法中肯定要描述电源及接地的情况，第三种方法中可能需要。 |
