紧急求助，日文专利的一段话 请帮忙翻译一下

紧急求助，帮忙翻译一下

【图3】作为本发明的实施例，是在种结晶的研磨过程中测定种结晶表面形状的示例，在图3（1）中，在从抛光块剥离下来之后就进行测定，在前研磨过的硅面的表面形状中，弯曲部分为20微米；在图3（2）中，以贴在抛光块上的状态，在后研磨过的碳面的表面形状中，弯曲部分为2.1微米；在图3（3）中，在从抛光块剥离下来之后就进行测定，在后研磨过的表面形状中，弯曲部分为19微米；在图3（4）中，碳面研磨之后，从抛光面剥离下来之后的硅面的表面形状中，弯曲部分为2.7微米。

仅供参考，也请各位指正。另外，种结晶应翻成什么我不太清楚。

实在是太感谢楼上了