die, dice, chip, wafer都是什么关系？请教

都是与芯片有关的术语。。。但是区分不开来。。它们都应该翻译成什么？

我们是这么用的(mems行业)：
wafer是指晶圆；
chip指wafer加工分离后的单个芯片；
dice应该是die的复数名词，都是指wafer上的每一个工作单元。

也就是说在wafer加工成die(dice)，分离成单元以后成为chip

多谢resun：）

意思说的很清楚了，但是翻译的时候chip和die（dice）分别翻译成什么才能区分开来呢？！～～

还有chip还连在一起的时候，就是一整块的时候英文叫“web”，应该怎么翻译呢？多谢

wafer 晶圆、chip 晶片、die 晶粒、dice 晶粒（复数）仅供参考