现在电子方面技术发展的很快,比如CPLA、ARM、FPGA等等,都是功能高度集成的电子器件,在使用的时候,配套少许外围器件,然后通过编程就能实现许多功能!
但,这种技术方案,通常在描述的时候,是软件和硬件一起来的,没办法区分,在撰写专利申请申请文件是,我总是把握不好该如何写!
我一般情况都是把它当成硬件来撰写,因为这样写比较顺手,但,有的时候,有些细节的部分,又写不通!

请教电子方面的专利代理人的高见!
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3 个回复

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dingdong97  专利代理人 | 2007-10-31 18:56:08

Re:请教:电子方面,软件+硬件的专利的撰写方法!

电子方面专利,虽然本人未做过,但感觉,主要是功能性方面的撰写,以几个部件的组合达到什么功能,具体的功能因为编程的不同,或者编程时直接可以体现几种功能。

可以多看看他人的撰写实例
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吉祥三宝  注册会员 | 2007-10-31 20:17:47

Re:请教:电子方面,软件+硬件的专利的撰写方法!

  
  最好上专利查询网,查查已经授权的相关专利样本,做参考学习用。
  就我已经授权的实践经验来看,要描述软件功能范围、流程、框图和涉及到的硬件,可以把方法和设备分开写,也可以整体都作为设备来描述。当然,能分开层次最好,这样保护的力度更大。但不要为了范围而忽视细度,细度才是自己的专利的坚实地位所在,这应该是第一考虑对象,范围的宽度不要太在意,容易误入歧途。
 
  还要有权书和说明书的写作要领。权书和说明书要包括最大范围和最多细度的描述,以便将来做审查答复的权书调整范围可用。说明书中要预留好将来可以搬到权书中的词句,否则就没有机会追加了。权书如果分层次的话,每层都要单独作为发明三性成立,也可以有分枝,但要确保低线的细度到位,否则可能会被未来新专利所超越。将来如果遇到审查意见的时候,可以通过逐渐合并层次,以及调整权书和说明书内容来实现符合发明三性,确保通过审查。还有很多关于覆盖未来市场的描述策略。
海培  中级会员 | 2007-11-1 23:00:25

Re:请教:电子方面,软件+硬件的专利的撰写方法!

多谢三宝兄的指教!!!
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