关于权利要求不清楚的问题
1.一种印刷线路板，具有N层配线层，分别是第一配线层，第二配线层，依次类推至……以及第N配线层，其特征在于，还包括：位于所述印刷线路板的第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；
位于所述的印刷线路板的第二配线层、第三配线层……或者第N-1配线层上的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；
位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；
贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第二配线层、第三配线层……或者第N-1配线层的至少一个盲孔，所述盲孔位置与第二类连接焊盘的位置一一对应，盲孔内具有导电材料；
贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第N配线层的至少一个通孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，通孔内具有导电材料，其中N为正整数。
审查员OA1说省略号“......”不清楚，为什么不清楚呢？不理解，请大家帮忙看看
这样的该如何修改？？
实际上，通孔是贯穿第一至第N配线层的，盲孔是贯穿第二配线层至第N-1层中的任意一层或若干层，优选为第N-1层
这样清楚吗
一种印刷线路板，具有N层配线层，分别是第一配线层，第二配线层，依次类推至第N配线层，其特征在于，还包括：
位于所述印刷线路板的第一配线层上的至少一个第一类连接焊盘，用于电连接半导体封装件；
位于所述的印刷线路板的第二配线层至第N-1配线层中的至少一个第二类连接焊盘，用于与半导体封装件的信号引脚电连接；
位于所述的印刷线路板的第N配线层上的至少一个第三类连接焊盘，用于与半导体封装件的接地或者电源引脚电连接；
贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第N-1配线层的至少一个盲孔，所述盲孔位置与第二类连接焊盘的位置一一对应，盲孔内具有导电材料；
贯穿所述印刷线路板的第一配线层至第N配线层的至少一个通孔，所述通孔的位置与第三类连接焊盘的位置一一对应，通孔内具有导电材料，其中N为正整数。
OA答得少，请牛人多多指教吧
Re:关于权利要求不清楚的问题
尽管，在每个技术领域中都存在省略号的使用，本领域技术人员也能从省略号得出其所要表达的实际含义。但是专利文件毕竟属于一种法律文件，有其严格性。一般来说，权利要求书中出现省略号“……”，审查员均会指出存在不清楚的缺陷。这篇申请的撰写还需提高：），例如权利要求中出现了“N为正整数”和第“N-1层”，也许审查员会指出“N”为1时，“N-1层”为第0层，由此导致权利要求不清楚。
建议楼主修改时尽量不要用省略号“……”，在修改后与审查员沟通，与其讨论看其是否接受。
Re:关于权利要求不清楚的问题
LZ也真是。从来没见过” ……”在权中。
此处不用也可以。别太较真了。
Re:关于权利要求不清楚的问题
谢谢大家，和审查员沟通过了，省略号可能实际上与我们常说的”大约“”左右“一样，会有不清楚的疑问。申请文件不是我写的。
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